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滴胶机也可以称为灌胶机，由于滴胶机设备的出胶量大，被广泛的应用到了电源行业通讯行业上。设备配有两个泵，能够实现双组份胶水的混合出胶，同时胶水配比可调可控。自动化的操作不仅提高了人工效率，还提高了产品品质度。
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进口部业务主管： 王先生 电话：；：；
对于进口设备需要办理许可证其所需资料：
1、申请表
2、申请报告（报告详细写明企业的基本情况、生产情况、进口设备的用途、生产制造日期、使用年限、现在状况，如生产日期较早必须作出特殊情况说明）
3、设备检测说明，必须出具国家检验机构或设备供应商提供的检测报告
4、企业的营业执照、批准证书（外商投资企业须提供）
5、清单
6、设备彩照
7、工作联系单
对于进口二手机械设备清关所需要的单证：
A进口法定检验；
B 进口机电许可证(旧)；
C 进口旧机电产品装运前检验证书；
D 进口口岸检疫局办的进口旧机电产品备案申请书；
F 如产品税号涉及到国家强制认证的需提供3C证书；
G 如进口国为美日韩欧盟等国家的还需提供IPPC；
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总部地址：上海市浦东新区张杨路6座单元；（金桥商业广场）
各种溶济、粘接剂、油,漆.化学材料,固体胶等,包括硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂,木工胶、厌氧胶、亚克力胶、防磨胶、水晶胶、灌注胶、喇叭胶、瞬间胶、橡胶,油漆、搪瓷漆、亮漆、油墨、颜料等。
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一、晶圆级封装(Wafer Level Packaging)简介 晶圆级封装(WLP，Wafer Level Package) 的一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割(singulation)制成单颗组件。而重新分配(redistribution)与凸块(bumping)技术为其I/O绕线的一般选择。WLP
一、晶圆级封装(Wafer Level Packaging)简介
晶圆级封装(WLP，Wafer Level Package) 的一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割(singulation)制成单颗组件。而重新分配(redistribution)与凸块(bumping)技术为其I/O绕线的一般选择。WLP封装具有较小封装尺寸(CSP)与较佳电性表现的优势，目前多用于低脚数消费性IC的封装应用(轻薄短小)。
滴胶机适用于工业生产的各个领域：手机按键、印花、开关、连接器、电脑、数码产品、数码相机、MP3 、MP4 、电子玩具、喇叭、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电路板、LCD液晶屏、继电器、扬声器、晶振元件、LED灯、机壳粘接、胸牌、logo、芯片、标牌、光学镜头、机械部件密封。通过利用气压和以微处理器为基础的定时装置来调节涂敷到部件上的流体量，替代了操作员的人为猜测。
