无溶剂硅树脂
一、主要成份
甲基聚硅氧烷树脂
二、主要技术指标
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项 目 |
指 标 |
备 注 |
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外 观 |
无色或淡黄色液体，无机械杂质 |
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粘度（cp，25℃） |
≥1000 |
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PH值 |
6～7 |
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硅树脂含量， |
≥98% |
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折光率（20℃） |
1.40±0.02 |
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凝胶时间 （min/250℃） |
15～90 |
可根据用户需要调整凝胶时间 |
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热失重 （400℃，3h） |
<5% |
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电 性 能 |
漆膜击穿强度>97KV/mm |
常态 |
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保 存 期 |
大于半年 |
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三、性能及用途
本品是以硅氧键为主链的聚硅氧烷，经固化交联后成为略有弹性，具有韧性的交联树脂。是一种性能优良的新型耐高温绝缘材料，该树脂具有耐高温，电绝缘性能好，耐潮防水、阻燃、防腐蚀等多种性能。其主要性能达到国内先进水平，广泛应用于宇航业、家用电器、电子、电机、化工、改性金属氧化物、云母绝缘材料等行业。
国外对比牌号：本品与日本TSR-127树脂相似。
四、包装及贮运
塑料桶包装（50kg/桶），贮存于通风、干燥处，防止阳光直接照射，本品属非危险品。
