CMOS摄像模组胶粘剂

单组份低温固化的环氧树脂胶粘剂，具有单组分低黏度，快速固化，粘接强度高，极低的固化收缩率。具有优异的电气性能，耐候性，和抗化学药品性能。其优越的耐温粘接性能，可用于大部份塑胶，金属的粘接，由于其优越的可低温固化条件，因此广泛用于不能使用高温的产品粘接，如CMOS中的Holder与ＰＣＢ粘接。我司致力于提高客户的生产效率及胶粘剂的可操作性，研发出可80度15分钟固化，稠度从CPS，提高了客户的可选性及适用性。