贝格斯铝基板MP-06503导热铝基板导热系数2.4W
Bergquist Thermal Clad 绝缘金属铝基板MP-06503
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
MP-06503可供规格：
片材： 18’×24’(英寸)
导热系数： 2.4W/m-K
铜箔厚度： 1oz 2oz 3oz 4oz
铝基材质： 1.57mm 2.03mm 3.18mm
材质： 5052AL 6061AL
绝缘层厚度： 3mil 6mil
MP-06503应用材料特性：
贝格斯铝基板是一个用途广泛的基板，可做成各种形状的线路板，并且可以弯曲。有多重厚度。贝格斯铝基板的有点有：增加功率密度、延长芯片的寿命、改善产品热性能和机械性能。更好的利用表贴器件。
MP-06503材料说明：
MP-06503贝格斯铝基板是美国本土生产的高性能铝基板。在全球有着巨大的市场份额。其中这款产品HC-04503是非常常用的一款产品。
MP-06503铝基板以板材的形式供应，材料选择应该基于导热、绝缘和机械应用需求。
MP-06503应用技术优势分析：
Thermal Clad（铝基板）MP-06503在高亮度LED应用中，光输出，长寿命皆归因于LED是如何有效的管理热量的。MP-06503可以为设计者提供很好的解决方案。因为MP-06503是一个金属基板材料，他能制成各种形状和厚度，使得设计者在几乎任何应用中使用高亮度的LED。在贝格斯铝基板MP-06503安装高亮度的LED确保可能的操作温度和的亮度、颜色和寿命。
