贝格斯导热矽胶片Sil-Pad 900S导热硅胶片
低压力应用的高性能导热绝缘垫片
Sil-Pad导热绝缘片系列
规格：
1款厚度:0.229mm
片材：304.8 mm *304.8 mm
卷材：304.8 mm *76.2 m
抗击穿电压（Vac）:5500
导热系数：1.6W/m-k
粉红色
单面带压敏胶和不带胶
结构：硅树脂/玻纤
特点：
热阻：0.61C-in2/W(50psi)
电绝缘
低安装压力
光滑且高贴服性表面
一般用途的导热界面材料方案
应用：
电源供应；汽车电子；马达控制；功率半导体
