Indium5.8LS 是一种无卤化物的免洗焊膏，它特别为低助焊剂残留应用而设计，经过特别配料以适应锡-银-铜、锡-银-铋和锡-银无铅合金的高温要求，用来替换传统的含铅焊料。该产品具有稳定一致的印刷性能，并具有更长的模板寿命和粘附时间，满足混合技术和高速印刷的苛刻要求。Indium5.8 LS焊膏达到或超过所有ANSI/J-STD-004 和-005规格要求。
1.优点 • 极少助焊剂溅射(最适于带有金手指的应用) • 更少锡珠 • 不含卤化物 • 优良的丝印模板寿命 • 突出的印刷特性 • 更为宽松的工艺窗口
2.合金铟泰科技有限公司可制造从低到高熔点的、氧化度很低的、各类无铅合金成分的锡粉。焊膏金属含量根据合金密度与网目尺寸的不同而变化，并考虑具体应用。下表所列是标准的3号粉(-325/+500)产品，但也可以提供其它粉末尺寸的焊膏。
3.标准产品规格 4.包装用于模板印刷的焊膏的标准包装有4盎司罐装和6盎司或12盎司的管筒。应用于封闭式印刷头系的专用包装我们也可以提供。另外，我们还可以提专用于滴涂式工艺的10cc和30cc的标准注射器式密封包装。同时应客户要求定做其它形式包装。
4.存储与使用冷藏储存将延长焊膏的贮存寿命。在<10°C条件下存放时， Indium5.8LS的贮存寿命为6 个月。采用注射器和管筒包装的焊膏应使尖端朝下储存.焊膏使用前，要回温到工作环境温度，一般来说，至少解冻2小时，实际到达热均衡的时间会因容器尺寸不同而变化。在使用之前，应首先确认焊膏温度。包装上应标明焊膏开封的日期和时间。
5.印刷丝印模板设计：在各种丝印模板产品中，电成型与激光切割/电解抛光丝印模板具有的印刷特性。丝印模板的开口设计是优化印刷工艺的关键。我们一般建议进行如下设计： • 分离元件：丝印模板开口面积减少10到20%，可大大降低或消除元件间锡珠的出现。设计成“屋顶形状”是达到面积减少的常用方法。 • 密脚距元件：对于20mil（0.5mm）或更密的脚距元件，建议减小开口的面积，有助于减少导致短路的锡珠现象和桥连现象。开口面积减少由具体工艺来确定（一般为5到15%）。 • 建议采用1.5的深宽比，以便有足够的焊膏量从丝印模板的开口中释放出来。深宽比是指开口的宽度与丝印模板的厚度之比。印刷参数：通常，以下参数用于优化丝网印刷机性能。根据实际的工艺要求用户可能还需要进行调整 • 焊膏滚动直径： 20-25mm • 印刷速度： 25-100mm/s • 刮刀压力： 0.018-0.027kg/mm 刃长 • 模板底部擦纸频率： 每10-25次印刷擦一次 • 焊膏在模板停留时间： >8小时（在30-60%相对湿度， 22-28°C温度条件下
6.INDIUM 5.8LS 回流 加热阶段： 0.5~2.0°C/秒的线性升温速度，可以有效地控制助焊剂中挥发物的挥发速度，并可防止由于热坍落而导致的缺陷，比如锡珠、锡球或桥接等。还可以防止助焊剂性能的损失。必要时，回流温度曲线可使用在150°C以上延长保温时间的办法来减少空洞形成和元件墓碑现象的发生。液相回流阶段：为了获得较好的润湿性能，形成高质量的焊点，的回流段的峰值温度一般应高于合金熔点12-33°C度。在使用95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu合金时，建议采用的峰值温度为 229与250°C之间。根据实际的工艺要求，超出此范围也是可以接受的。回流时间应当保持在30–90秒。超出此建议值可能导致焊点可靠性降低。冷却阶段：为形成良好的晶粒结构，冷却速度在<4°C/秒以下尽可能得快。太过缓慢的冷却将会形成大的晶粒结构，该结构通常有较差的抗疲劳损坏性能。如果采用>4°C/秒的过快冷却速度，则元件和焊点都可能由于热膨胀系数(TCE) 严重不匹配而导致应力。
