带 特点:主要应用于PCB板的电镀和焊接,用于防止电镀液渗入电子零件,防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件,以及电路面焊接时遮蔽端子部件;确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性,耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合,使用后几乎能够无残胶剥离。
用途:用于喷涂、镀金、电镀、铝材阳极氧化、电路板等产品生产制程中需,密封、耐高温、耐酸碱时的遮蔽保护 |
带 特点:主要应用于PCB板的电镀和焊接,用于防止电镀液渗入电子零件,防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件,以及电路面焊接时遮蔽端子部件;确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性,耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合,使用后几乎能够无残胶剥离。
用途:用于喷涂、镀金、电镀、铝材阳极氧化、电路板等产品生产制程中需,密封、耐高温、耐酸碱时的遮蔽保护 |
联系我时请说明来自志趣网,谢谢!