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Quick Charge 2.0是高通公司在年前早些时候发表的新一代充电技术协议，据介绍，使用这个技术的移动装置比起一般充电方式可以减少75%的充电时间，原本让原本要花七小时才能充饱的平板计算机降至三个小时左右。该公司已经预告在接下来的 Snapdragon 800 搭载这项充电技术，但这不会是它唯一的应用。 而近日，高通与Power Integrations合作开发的移动设备快速充电技术有了新进展。 Power Integrations公司推出了第一款AC-DC墙插式充电器接口IC – CHY100，移动设备设计师可利用它设计出基于高通Quick Charge 2.0协议的充电器。在与Power Integrations的AC-DC开关IC结合使用CHY100 IC集成了所有必需的元件，能够将Quick Charge 2.0平台的功能增加到AC-DC墙插式充电器。 在具体工作的时候，CHY100可以检测到支持Quick Charge 2.0的设备（如手机）所发出的指令，然后调整AC-DC墙插式充电器的输出，使设备的电池获得更大的功率输入。当插入不支持Quick Charge 2.0协议的用电设备时，CHY100 IC可自动禁止高压/大功率输出，以确保充电安全。测试表明，采用大容量电池的智能手机使用Quick Charge 2.0充电器充满电只需一个小时的时间 – 与充电时间通常为四小时的传统定压充电器相比，其优势不言而喻。 Power Integrations首席执行官Balu Balakrishnan补充道：“高通公司的Quick Charge 2.0技术对移动设备用户而言代表着重大的进步。随着移动设备的耗电量越来越大，OEM厂商开始纷纷设计容量更大、更持久耐用的电池。遗憾的是，由于标准型墙插式充电器的功率输出能力有限，使得充电时间变得更长，从而增加了用户停用设备的时间。
