INDIUM各种型号锡膏描述
一，Indium8.9是一种在空气中进行再流焊的免洗焊锡膏。这种材料适合于锡银铜和锡银及其他合金（在电子业用这些无铅合金代替普通的含铅焊料）所要求的较高工艺温度。Indium8.9在模板印刷时的转移效率极高，可以广泛用于各种工艺。由于Indium8.9的探针可测性高，减少了ICT测试中的误报。 •小孔（(≤ 0.66AR)）的印刷转移效率高 •不论峰值温度高低，在所有表面涂层上的润湿性优异 •助焊剂残留物是透明的，可以用探针进行测试
二 ，INDIUM NC-SMQ是一种不含卤化物、采用空气回流的免洗焊膏，其配方设计可使材料留下可由探针测试的良性残留物。残留物易于穿透并且不会堵塞多点探头。本产品还具有其他的质量特性，比如稳定一致的密脚距焊膏沉积，卓越的丝印模板寿命与粘附时间，以及杰出的熔湿性。NC-SMQ 片贴装的高速表面安装线上表现良好。NC-SMQ满足或超过所有ANSI/J-STD-004、-005 规格以及Bellcore 测试标准。 •在空气回流焊接中表现杰出的润湿性 •可经探针测试的残留物 •敞置时间更长 •稳定一致的密脚距印刷 •初始粘附强度高并具有长期稳定性 •高湿度耐受性 •不含卤化
三，Indium5.8LS 是一种无卤化物的免洗焊膏，它特别为低助焊剂残留应用而设计，经过特别配料以适应锡-银-铜、锡-银-铋和锡-银无铅合金的高温要求，用来替换传统的含铅焊料。该产品具有稳定一致的印刷性能，并具有更长的模板寿命和粘附时间，满足混合技术和高速印刷的苛刻要求。Indium5.8 LS焊膏达到或超过所有ANSI/J-STD-004 和-005规格要求。 • 极少助焊剂溅射(最适于带有金手指的应用) • 更少锡珠 • 不含卤化物 • 优良的丝印模板寿命 • 突出的印刷特性 • 更为宽松的工艺窗口
四，Indium5.1AT 是一种在空气中进行再流焊的免清洗焊膏。这种材料适合于锡银铜和锡银等无铅合金（电子业用这些无铅合金代替普通的含铅焊料）所要求的较高工艺温度。这种焊膏的印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，适合目前的高速生产和生产不同产品的表面贴装生产线上使用。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好，在使用焊盘微孔的CSP上产生的空洞很少 • 宽松的回流工艺窗口 • 透明的残留物 • 低空洞率 • 业内领先的“停滞后反应”性能 • 杰出的印刷性能和长久的模板寿命 • 在无铅的PCB镀层上表现优良的润湿性
五，美国Indium6.3 水溶性焊膏 • 卓越的润湿能力和焊点外观 • 突出的印刷性和停滞后响应速度 • 宽阔回流曲线工艺窗口 • 出色的抗坍塌能力 • 低空洞率 • 无卤素
