1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。
2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。
IC产品等级行业标准
产品等级的界定主要依据产品的外包装， 将等级按字母顺序由A到E排列：
A1级：原厂生产，原包装,防静电包装完整 （说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内，产品可靠性。即“全新原装货品”）
A2级：原厂生产，原包装,防静电包装不完整，已经被打开 （说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内。即“全新货品”）
A3级：原厂生产 （说明：工厂积压或剩余货料，批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”）
注：A1、A2、A3级在市场统称为“新货”
B1级：非原厂包装或无包装，未使用， 可能被销售商重新包装 （说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定）
B2级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明：由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）
B3级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号不统一，为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）
B4级：未使用，有包装 （说明：由原厂生产，但是产品存放环境不适宜，或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定）
注：B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”
C1级：由非原厂生产，全新未使用，完整包装 （说明：一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，完全按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能完全相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量可靠性高。即“仿制品”）
C2级：全新未使用 （说明：由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”）
D1级：无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明：从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）
D2级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明：从旧电路板上直接拆卸，管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过，将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”）
D3级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”）
D4级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”）
D5级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明：旧货，但是属于可编程器件，内置程序不可擦写）
注：D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”
E1级：无包装货。可能被销售商重新包装 （说明：由原厂生产，产品质量未通过质检。本应该被销毁的，但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”，市场统称为“次品”）
E2级：无包装货。可能被销售商重新包装 （说明：将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定，安全隐患极大。即“改级别”，市场统称“假货”）
E3级：无包装货。可能被销售商重新包装 （说明：用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”）
T1级：完整包装 （说明：由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用）
T2级：完整包装 （说明：由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般可靠。一般为停产芯片）
注：T1级、T2级在市场统称为“特殊产品”
