提高贴片加工效率的PCB拼板设计要求有哪些?

  • 发布时间:2024-11-27 10:23:51,加入时间:2020年07月01日(距今1609天)
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  一般贴片加工厂给客户进行PCBA加工时,为了提高贴片加工效率,都会要求客户在前端PCB设计时,在对PCB进行拼板设计,那么PCB拼板设计有什么需要注意的地方?PCB拼板的设计要求有哪些?

  1、PCB拼板的设计原则为PCB基材质量最优化,生产成本,生产效率,PCB板材利用率。为了提高SMT贴片加工效率,当PCB的尺寸太小时应设计成拼板方式,对于异形板PCB形状时也要采用拼板方式设计。

  2、PCB拼板尺寸应满足SMT贴片加工产线的设备尺寸要求,利于SMT贴片加工,并根据PCB板厚度确定拼板尺寸。

  3、PCB拼板的边框(夹紧边)应选用闭环控制设计方案,保证PCB拼板固定不动,在工装夹具上之后不易形变。

  4、PCB拼板方式外观设计尽可能贴近方形,强烈选用2×2、3×3这种拼板方式,非必要情况下不拼阳阴板;

  5、拼板之间的分割槽应满足PCBA贴片加工时表面的平整度要求。

  6、拼板中各小板PCB之间的互连方式主要有断签式、双面对刻V形槽和邮票板式3种。设计时要考虑到表面有一定的机械强度和平整度,又要考虑后续成品组装的分割方便。

  7、PCB拼板设计时要考虑PCB表面元器件的布局情况,特别是过波峰焊的方向。双面贴片加工时,可采用双数拼板、正反面各半、两面图形完全相同的设计。这种设计可以采用同一块钢网,节省生产准备时间、提高生产效率和设备利用率。

  8、在PCB拼板设计中,元器件排列要避免分割应力而造成元器件裂损,采用预刻线的拼板结构形式可使分板时翘曲变形最小,使元器件所受的应力减到最小,尽量不要将贵重元器件布局在工艺边旁边。

  江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月,公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩,以及储能类产品,同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积,24条SMT产线,8条插件线,4条波峰焊线,8条组装线,4条包装线,总投资10个亿,配备先进完善的数字化管理体系,致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM,及EMS工业4.0智慧工厂。

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