福贡回收地平线AI开发板旭日X3派

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IP5566:这是英集芯针对无线充电宝市场推出的一款高集成SoC芯片,支持20W快充输出,集成了15W无线充电发射和10W无线

充电接收的功能。这款芯片内部集成了无线充MOS驱动输出和集成电压电流解调功能,元件布局精简,有效缩小了无线充

电源的设计体积。

除了以上两款芯片,还有其他一些适合充电宝的充电芯片,如TP4056、HL7016等。在选择时,需要根据具体的应用需求、电

池类型和成本等因素进行综合考虑。同时,还需要注意芯片的安全性、性和可靠性等方面的,以确保充电宝的安全

和运行。

在多款充电芯片中,小米自研的澎湃P1芯片以其率脱颖而出。

 

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