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浙江赛思推出T1409温补晶振TCXO

  • 发布时间：2024-10-21 20:20:31,加入时间:2021年10月08日(距今1171天)
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温补晶振

TCXO

T1409是一款尺寸为14.4*9.2*5.8mm的温补晶振，使用温补晶振的成本方案实现-143dBc/Hz@1KHz的低相噪水平，是有替代高成本恒温晶振潜力的优势温补技术。

产品特点：

· 小型化、SMD

· 14.4*9.2*5.8mm的封装尺寸

· 相噪优于-143dBc/Hz@1KHz

· 温补方案，恒温相噪

· 支持宽温

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