HL204，含银15%HAg-15B，含银15%银焊片，等同于美标AWS BCuP-5国标BCu80AgP及L204，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。
HAG-18BSn，含银18%，是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。
HAG-20BCd，含银20%，是银、铜、锌、镉合金，熔化范围适中，润湿性和填充性好，价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料，熔点620-760摄氏度。
HL302，含银25%，H等同于国标BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
