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整机技术参数: |
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加热温区数量 |
上面8个小循环加热区,下面8个小循环加热区。 |
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加热方式
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平面缠绕式两侧发热线加热，增压式风道，点对点变频马达的热交换方式。 |
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加热区长度 |
3000MM |
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冷却区数量 |
2+1（自然风冷系统） |
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冷却区长度 |
1100MM |
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传送网带宽度 |
500MM（316#SUS） |
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PCB尺寸 |
50～500mm |
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PCB限制高度 |
25mm |
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传输方向 |
L→R（R→L）可选 |
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传送方式 |
网带 |
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运输带高度 |
900±20MM |
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PCB运输速度 |
0～1.8m/min |
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PCB温度分偏差 |
±2℃ |
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温度控制精度 |
±1-2℃（静态） |
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温度控制范围 |
室温～300℃可设置 |
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适用焊料类型 |
无铅焊料/有铅焊料 |
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控温方式 |
PID+SSR |
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使用元件种类 |
CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板 |
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停电保护 |
配置网带机械回转机构和延时关机 |
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电源 |
3Φ、380V、50HZ |
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启动功率 |
68KW |
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工作功率 |
16KW |
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升温时间 |
Approx.20min |
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机身尺寸 |
L5000*W1280*H1500MM
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净重 |
1500kg |
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温度曲线系统 |
三通道在线曲线测试，智能分析软件，显示温度及速率。 |
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机体颜色 |
整机外观电脑白色，内胆黑色 |
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