TDK电容CGB2A1X5R1C105K033BC

  • 发布时间:2024-09-14 09:06:47,加入时间:2024年08月21日(距今123天)
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尺寸

长度(L)
1.00mm ±0.10mm
宽度(W)
0.50mm ±0.10mm
厚度(T)
0.30mm ±0.03mm
端子宽度(B)
0.10mm Min.
端子间隔(G)
0.30mm Min.
焊盘布局(PA)
0.30mm to 0.50mm
焊盘布局(PB)
0.35mm to 0.45mm
焊盘布局(PC)
0.40mm to 0.60mm

电气特性

电容
1μF ±10%
额定电压
16VDC
温度特性  ­
X5R(±15%)
耗散因数 (Max.)
10%
绝缘电阻 (Min.)
100MΩ

其他

温度范围
-55~85°C
焊接方法
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
纸编带 (180mm卷筒)
包装个数
10000pcs

TDK电容CGB2A1X5R1C105K033BC

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