TDK电容C1608JB1H103K080AA

  • 发布时间:2024-09-05 10:07:07,加入时间:2024年08月21日(距今123天)
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尺寸

长度(L)
1.60mm ±0.10mm
宽度(W)
0.80mm ±0.10mm
厚度(T)
0.80mm ±0.10mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
0.30mm Min.
焊盘布局(PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
焊盘布局(PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
焊盘布局(PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
10nF ±10%
额定电压
50VDC
温度特性  ­
JB(±10%)
耗散因数 (Max.)
2.5%
绝缘电阻 (Min.)
10000MΩ

其他

温度范围
-25~85°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
纸编带 (180mm卷筒)
包装个数
4000pcs

TDK电容C1608JB1H103K080AA

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