晶圆剥膜机-Wafer表面胶膜剥膜设备,FHX系列

  • 发布时间:2024-08-23 14:04:12,加入时间:2024年08月14日(距今29天)
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晶圆撕膜机WKM手动版规格书

一、产品概述

本机为自行研制的手动撕膜机(型号为 FHX 系列),尺寸分别为 6 寸、 8 寸、 12 寸等。东莞芳汇鑫科技技术有限公司

(可定制),晶圆、 LED 撕膜使用。本机主要特点:

­ 主体部分为不锈钢、铝合金制作,质量可靠,性能稳定;

­ 可把 3”~12” 晶片在反研磨或蚀刻工艺贴膜去除。

­ 操作简单,易懂易会;

­ 本机外表美观、坚固可靠、性能优越、价格实惠,能为广大客户大大提高生产效率。晶圆撕膜机FHX手动版规格书LED 撕膜使用

1- 工作台盘

2/3/4-12 寸 /8 寸 /6 寸真空开关 : 按下吸附台盘晶片使其牢固;按下开关,开关上红灯长亮,此时真空功能开启。再按一次,开关上红灯熄灭,真空功能关闭;

5- 温控器:打开此开关可把机器的台盘加热,按下开关,开关上绿灯长亮,此时加热功能开启。再按一次,开关上绿灯熄灭,加热功能关闭;

6- 离子风扇 : 去静电

7- 精密调压阀:***调节气压大小

8- AC 插头:接电插口

9- 电源开关:按下“○”关闭电源,按下“-”开启电源

10- 进气接口:接气接口

成品展示:

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晶圆贴膜机结构,单晶圆贴膜机减薄,真空吸盘,稳固覆膜!

1.适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜。

2.可选配的能应用于超薄晶圆的的微孔贴膜台盘。

3.加热的且带弹力的贴膜台盘设计可自适应不同厚度的晶圆。

4.***的贴膜滚轮压力可调设计。

5.配备圆周刀和横切刀。

6.可选配的离子风棒静电去除装置。

7.体积小,桌面摆放型。

手动贴膜机型号WM6适用于6"晶圆   WM8适用于8"晶圆  WM12适用于12"晶圆

会省膜手动贴膜机:

特别设计的省膜结构,让手动贴膜机系列贴膜机成为高省膜的手动贴膜机,比普通手动贴膜机可节约15%左右,大大降低了客户的贴膜***;在目前或将来使用昂贵的UV膜时,***节省的效果会更***。

适用于超薄晶圆的微孔贴膜台盘(选配): 微孔设计的贴膜台盘加上***的气路设计和弹力支持结构,可适用于***100um厚度的晶圆、玻璃或陶瓷;此结构和配有空气柔性弹力,且弹力可调的滚轮装置可限度地减少在贴膜时对超薄晶圆的破坏,很大限度地降低破片机率。

晶圆剥膜机-Wafer表面胶膜剥膜设备,FHX系列

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