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TDK电容CGA5L3X7R1H475K160AB

长度(L)	3.20mm +0.30,-0.10mm
宽度(W)	1.60mm +0.30,-0.10mm
厚度(T)	1.60mm +0.30,-0.10mm
端子宽度(B)	0.20mm Min.
端子间隔(G)	1.00mm Min.
焊盘布局(PA)	2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering) 2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
焊盘布局(PB)	1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering) 1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
焊盘布局(PC)	1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

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