Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等 合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.8HF的钢网转印效率极好，可用 在不同制程条件下使用。 特点 • 极佳的抗NWO能力 • 在空气和氮气中的回流工艺窗口宽 • 极佳的抗枕头缺陷（HIP）性能 • 极高的可焊性和合格率 - 在所有新鲜和老化的表面上具有出色的润湿 能力，如： • OSP • Immersion 银 • Immersion 锡 • ENIG - 锡桥、墓碑效应和锡珠少 - 在所有焊点里（包括QFN和BGA装配） 空洞率都很低 • 回流后的残留物透明 合金 铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球 形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉、4号粉和5号粉是 无铅合金的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的 重量比，数值取决于粉末形式和应用。标准产品的参数 如下。 合金 金属含量 4/4.5 号粉 5 号粉/ T5-MC 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387) 89% 88–88.5% 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305) 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105) 99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307) 标准产品规格 兼容产品 • 返修助焊剂：TACFlux® 089HF、TACFlux® 020B • 含芯焊锡线：CW-807 • 波峰焊助焊剂：WF-9945、WF-9958 储存和处理 冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下 储藏。 储存条件（未开封） 保质期 <10°C 6 个月 焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏 应该至少提前2个小时从冰箱中取出。实际到达理想温度 的时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏 的温度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。 包装 Indium10.8HF目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封 闭式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供
