TDK电容C3216X5R1C226M160AB

  • 发布时间:2024-08-21 15:34:57,加入时间:2024年08月21日(距今94天)
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尺寸

长度(L)
3.20mm ±0.20mm
宽度(W)
1.60mm ±0.20mm
厚度(T)
1.60mm ±0.20mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
1.00mm Min.
焊盘布局(PA)
2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
焊盘布局(PB)
1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
焊盘布局(PC)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
22μF ±20%
额定电压
16VDC
温度特性  ­
X5R(±15%)
耗散因数 (Max.)
10%
绝缘电阻 (Min.)
4MΩ

其他

温度范围
-55~85°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数
2000pcs

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