Indium9.32是一款专门为了解决残留物问题而设计的无卤焊锡膏，其残留物为良性，且基本不可见（低于0.4%焊 锡膏或者5%的助焊剂的比重）。与其它低残留配方相比， Indium9.32的润湿性能极佳、探针可测度极高、残留物 几不可见。Indium9.32符合或者优于所有ANSI/J-STD-004和005的规定以及Bellcore电化学迁移的测试标准。 特点 • 小芯片（<10x10mm)上的空洞率极低 • 无卤 • 无气泡（真空）包装 • 滴涂可靠、良率高、无堵塞 • 滴涂沉积体积一致 • 润湿极好 • 与所有常用金属表面兼容 • 超低残留 合金 铟泰公司生产SnPb、SbSnPb和SnPbAg的低氧化物含量 的标准3号粉。其他非标准尺寸可应求提供。金属比指的 是焊锡膏中焊锡粉的重量比，滴涂用标准合金中此数值 一般是88%。 标准产品规格 合金 金属比 尺寸 颗粒大小 针头 大小1 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb92.5/Ag2.5 Sn5/Pb95 Sn5/Pb85/Sb10 Sn5/Pb93.5/Ag1.5 88% 3号粉 25 - 45 微 米(3号粉) 20 gauge 注1：20 gauge针头 - 0.58mm/0.023in 包装 适用于滴涂的标准包装包括25g/40g（10cc）和 100g（
