X光机检测设备 镀铜厚度均匀性 印制线断裂缺陷

电子行业各部零配件测试领域：

PCB上的印制线和过孔的分布越来越复杂，芯片之间连接方式也越来越密集。非破坏性的X射线测试方法可以获得真实的内部形貌分析PCB通孔镀铜厚度均匀性、印制线断裂缺陷、钻孔深度等。对SMT工艺、BGA、QFN、QFP/SOP、倒装芯片、THT、press-fit插入元件、TSV、SMT、bonding线、功率半导体IGBT和MEMS等各种元器件中的气孔、裂纹、虚焊等缺陷进行直观的测试。