日本寺冈6539#25聚酰亚胺薄膜胶带
厚度0.035mm
该胶带在非有机硅粘合剂中具有优异的耐热性，即使在高温加工后撕下也不会留下任何残胶。
有意不含有机硅粘合剂，使其适用于对硅氧烷敏感的应用。
非常适合需要硅氧烷敏感应用、耐化学性和高温处理后脱模的电子元件制造工艺。
寺冈6539#25特征
在非硅类粘合剂中，加热后可剥离性优异（剥离时不易留下粘合剂）。
也可用于260℃回流焊工艺。
有意不含有机硅粘合剂，使其适用于对硅氧烷敏感的应用。
优异的附着力和耐化学性。
寺岗6539#25用途：
半导体和其他不耐受硅氧烷的产品的制造工艺。
用于回流焊等加热工艺后剥离的应用。
耐化学、耐热、加热后剥离的电子元件的制造工艺。
深圳长期现货供应寺岗6539#25
规格1028mmX50m
