集成电路工程领域设置集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和测试、集成电路装备、集成电路材料、集成电路产品和支撑六个专业方向（下称“本专业”）。
集成电路设计专业方向包括从事前端电路设计、仿真、算法、嵌入式软件、IP（Intellectual Property，指已预先设计并验证，可在集成电路设计中重复使用的功能模块）开发，后端版图设计、芯片应用方案制定、EDA（电子设计自动化）软件开发、客户应用服务支持，性能与可靠性分析等专业技术人员。
集成电路制造专业方向包括从事集成电路制造工艺研发、集成电路生产；光电器件、电子器件、显示器件、传感器以及宽禁带半导体在内的半导体器件研发、生产制造以及模组设计、制造等专业技术人员。
集成电路封装和测试专业方向包括从事集成电路、分立器件及模块、光电器件、微机电系统、系统级封装等电子零部件的软、硬件测试技术开发、系统维护、数据分析与处理；上述电子零部件产品封装技术研究、工艺实现、设备维护、失效分析及可靠性试验等专业技术人员。
集成电路装备专业方向包括从事集成电路装备研发和制造，含单晶生长设备、衬底加工设备、晶圆制造设备、集成电路制造工艺设备、封装和测试设备等；集成电路零部件研发和生产，含传输系统、真空系统、气路系统、防腐液路系统、加热与温控系统、电源系统、精密加工及超净处理、传感器及测量系统、厂务系统等；集成电路装备及零部件维护和保养，含日常维护和保养、故障处置；集成电路装备及零部件测试验证，含机械、电学性能测试及装备和零部件工艺验证等专业技术人员。
集成电路材料专业方向包括从事硅、锗等半导体材料、宽禁带半导体材料、光电晶体材料、器件沟道材料、器件栅介质材料、芯片电极材料、光刻胶和电子特种气体等电子化学品、电子封装材料、薄膜材料、高纯金属源等材料研发和生产等专业技术人员。
集成电路产品和支撑专业方向包括从事集成电路产品市场开拓、客户技术支持、信息安全、产品质量与可靠性分析、计量校准验证、体系认证、情报与咨询、行业协会服务、标准政策研究制定、技术培训等方面专业技术人员。
