整机技术特点：
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1、外观设计：新颖，采用喷塑工艺不掉漆，经久耐用。 2、热风预热：无盲区热风预热区，高效热传导；保温层厚，省电节能 3、合金链爪：强度高，寿命长。 4、可调节喷口设计；锡渣氧化量极低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量，可调距离为70-250MM。 5、传动机构：采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。 6、运输系统：闭环控制。无级调速，精确控制PCB预热与焊接时间。 7、加热系统：温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。 8、助焊剂喷雾装置：步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间；隔离式设计，可拉出，并可拆卸，便于清洁维护； 9、控制系统：智能化控制程式，采用品牌电器，确保设备运行稳定。 10、人机界面：采用品牌触摸屏，确保系统可靠性和稳定性。 11、自动开关机：可按用户设定的日期、时间及温控参数进行。 12、故障提示：系统故障自我诊断，原因自动显示，故障排除方法随时查询。 13、经济运行：过板自动喷助焊剂，自动起波峰，限度地减少助焊剂的使用量和锡的氧化量。 14、保护系统：短路及过流保护，对设备关键电器元件起保护作用。 整机技术参数：
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