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陶熙TC 5888 单组份低热阻导热硅脂

  • 发布时间：2024-04-08 14:06:19,加入时间:2021年03月29日(距今1334天)
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灰色、触变性、非固化导热化合物。 导热化合物旨在为模块（包括计算机 MPU 和电源模块）的冷却提供有效的热传递。

特性和优点

热稳定性：在高温下提供一致的性能和可靠性。

良好的可加工性：与竞争性热化合物相比，挥发性含量低，可实现更一致的流变性、应用可重复性和更容易的整体丝网印刷。

具有独特的流变特性，一旦组装，就会限制其流动超出目标界面。

应用该材料时无需固化。

应用

DOWSIL™ TC-5888 导热化合物旨在为模块（包括计算机 MPU 和电源模块）的冷却提供有效的热传递

陶熙TC 5888 单组份低热阻导热硅脂

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