压接封装 IGBT 和二极管模块

StakPak 是一系列高功率绝缘栅双极型晶体管 (IGBT) 压装封装和二极管，采用先进的模块化外壳，保证多器件堆栈中芯片压力的均匀。

尽管 IGBT 最常见的封装是隔离模块，但对于需要串联连接的应用，首选压接封装，因为易于串联电气和机械连接，并且本身在短路状态下也能传导（这是一项需要冗余的基本功能）。由于 IGBT 具有多个并行芯片，因此使用传统压接封装，在确保所有芯片的压力均匀方面存在挑战。一种新的专利弹簧技术解决了这个问题。

StakPak 针对串联连接而优化，采用模块化概念，即安装在玻璃纤维增强框架中的子模块，可以灵活实现一系列适用于不同额定电流和 IGBT/二极管比率的产品。