2024年马来西亚电子制造及工业自动化展
Emax Asia
展览日期：2024年7月24-26日
展会周期：一年一届
地 点 ：槟城地下国际会展中心SPICE
主办单位：新加坡电子工业协会AEIS
展商类型：电路零件及半导体制造商
展会介绍：
马来西亚电子制造博览会是电子制造和组装设备、技术用品国际展览会，是亚洲j极完整产业链电子制造装配技术展览会。本次展会将展示发展的电子产品制造和装配技术和设备，是唯一一个将芯片制造商、半导体制造商和设备供应商聚集在马来西亚槟榔屿产业中心。
本次展会同期将举办电子组装技术研讨会，国际电子业会议，参观工厂等。
关于主办方：
新加坡电子工业协会（AEIS）是一个非营利组织，是唯一代表新加坡电子工业的行业协会。AEIS代表电子和辅助服务行业的所有方面，如果涵盖工业电子、电子元器件和消费电子产品的制造商以及电子工业的工业公司。
AEIS自1973年11月7日成立以来，不仅在新加坡国内，而且在国际商界都发挥了重要的促进作用，这是通过不断努力发展贸易来帮助新加坡公司更好地渗透和有利地促进他在海外市场做生意。
市场介绍 ：
世界上有1/3的半导体是在槟城装配的，众多的电子供应商、采购商和制造商聚集在槟城，使今日的槟城有“东方硅谷”之称。
马来西亚是世界第七大机电产品出口国，去年的市值为28770亿元，占马来西亚出口总额的36%。马来西亚占全球后端半导体产量10%的8%,是全球微电子组装、封装和测试的领先地区。
槟榔屿由跨国公司(MNCS)的存在所证明的40多年的工业经验发展而来，在槟榔屿电子工业的先驱者中，以及在槟榔屿持续投资和发展到今天的公司是AMD、惠普(后来是agilent)，英特尔日立（现在改名）博世和奥斯兰选择留在槟榔屿，并继续扩大其在槟榔屿的业务。槟榔屿最初的制造业成功使槟榔屿成为东方的硅谷。
如今，在供应链生态系统中，有3000多家中小企业支持MNCSAND LLCS，其中大多数是半导体生产商，从外部组装到测试到制造集成电路(IC)部件、印刷电路板、传感器和精密工具。全球40%的微处理器装配商来自槟城。
槟榔屿的大型半导体公司，如全球电子、IMARI、VITROX、MMS和ELSOFT，有望进一步发展，这将有助于LED、航空、自动化、智能网、大数据和人工智能部门的发展。
参展范围：
电路零件: 电路（IC）零件、印刷电路板（PCB）、传感器和精密工具
半导体技术: 半导体先进制程技术,半导体先进封测技术,半导体制程设备,半导体应用材料,半导体零组件,半导体模组商
消费电子产品、家用电器制造商、计算机制造商系统、外围设备制造商
通信系统制造商、汽车电子制造商、航空电子和国防电子制造商、医疗设备制造商
ODM、EMS、LED产品制造商、印制板制造、集成电路制造、发光二极管制造
集成电路封装、太阳能电池和模块制造、触摸屏/发光二极管制造
