电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物（可联想成牙膏、油漆等样子）。
按用途不同，分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料：按基片种类分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金属绝缘基片电子浆料等；按烧结温度不同，可分为高温、中温和低温烘干电子浆料；按用途不同，可分为通用电子浆料（制作一般性的厚膜电路）和电子浆料（不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料）；按导电相的价格分为贵金属电子浆料（银钯、钌系和金浆等）和金属电子浆料（钼锰浆料）。
我国电子浆料的应用上主要以导体浆料（银浆、铝银浆）为主，其他浆料应用上还不到位，这主要是我国追求低成本的原因。
电子浆料作为一种新型材料，远远优异于传统电路器材（如电阻丝、电热管等），且具有环保、高效和节能等特点，其成本也与传统材料接近，无疑将是将来的主要应用方向。
当前，我国国内对新的高性能的电子浆料的需求越来越大，因此，在借鉴上电子浆料发展的经验，钨浆料和钼锰浆料等新的电子浆料也已经进入到国内市场，并且国内也有部分厂家能够生产这两种高性能的电子浆料。
钨浆料钨浆料广泛运用在高温共烧和陶瓷金属化上。例如：MCH陶瓷发热片，SMD陶瓷基座，陶瓷封装等。
主要特点
1.钨浆料与陶瓷收缩率*，烧结与陶瓷结合强度好。
2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。
3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。
4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内，分散性好。
5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。
6.适用于1300℃到1700℃的高温。
钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料，可用作为氮化铝，氮化硅，氧化铍，氧化铝基片的表面导体层。
1.钼锰浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内。
2.烧结后钼锰浆料涂层厚度约为0.0127mm。
3.黏性可根据客户具体要求调制。
4.适用于1300℃到1580℃的高温。
这两种浆料适用于国内各种规格氧化铝陶瓷。
ZKE研磨分散均质机具备以下特点：
（1）线速度很高，剪切间隙非常小，当物料经过的时候，形成的摩擦力非常强烈，通常所说的超细湿磨
（2）定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。
（3）定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离
（4）在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。
（5）高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。
分散均质机，主要用于微乳液及超细悬浮液的生产。由于工作腔体内三组分散头（定子+转子）同时工作，液体经过高剪切后，液滴更细腻，粒径分布更窄，因而生成的混合液稳定性更好。三组分散头均易于更换，适合不同的工艺应用。该系列中不同的型号的机器都有相同的线速度和剪切率，非常易于扩大生产。适宜的温度，压力与粘度参数与DISPGRSING一样。也符合CIP/SIP清洁标准，适合食品及医药生产。
分散均质机的特点：具有非常高的剪切速度和剪切力，粒径约为0.2-2微米可以确保高速分散乳化的稳定性；该设备可以适用于各种分散均质工艺，也可用于生产包括对乳状液、悬浮液和胶体的均质混合；三级乳化机由定、转子系统所产生的剪切力使得溶质转移速度增加，从而使单一分子和宏观分子媒介的分解加速。
