控制器 ZX1-LD50A86 0.5M 耐用性强
控制处理机(CP60)：
控制处理机是一个可选的容错站，和与之相连的现场总线组件(FBM)一起，可按组态好的控制方案对过程进MCS40A-0015-5A3-4-00 模块
*某些需要快速处理的回路的模拟量控制可放在FBM组件中处理，其处理速度为10-50毫秒（可组态），开关量控制也可放在FBM组件中处理，其处理速度为2-5毫秒。
I/A Series 通讯处理机
通讯处理机(COMM10), 它提供了四个 RS232-C 通讯接口，最多可连接四台136列中英文打印机或彩色喷墨打印机, 其异步通讯速率为9.6kbps。可分别打印报表及报警, 并可组态为互为后备。
通讯处理机给用户提供下列功能：
*标准出错和报警报文打印功能：
任何能够产生报文的系统站，都有一个可能作输出的I/O设备表。用户可以按照它们的逻辑名称去只定这些设备。如向通讯处理机传送许多报文，则它们就地排队，并按优先级从处理机传送到各特定设备，这就保证了对高优先级的报警报文的迅速服务。
*报表和大批量打印机处理
如果设备被组态成为可锁定的，报表就可以完整地打印到结束，在打印时，不混杂报警报文。为了及时地输出，其他报文，包括报警，可改道送到后备设备。当报表结束时，设备就解锁，按优先级次序的常规处理方法继续。如果设备没有定作可锁定的，则较高优先等级的报警报文将与报表输出混杂在一起，而且不发生报文改道。
*报文后备
通讯处理机包含一个后备机构，该后备机构是用于设备故障或上锁时，给未打印报文规定到后备设备的路径。这个后备设备可以在就地通讯处理机中，也可在远方的通讯处理机中。通过组态过程，对于每一个连接的设备，可以规定第一后备设备和第二后备设备。在检测到设备故障时，由通讯处理机自动通知执行后备路经进程。
控制器 ZX1-LD50A86 0.5M 耐用性强
ZEN-10C2DR-D-V2 R88M-G75030H-BOS2-Z
ZEN-10C2DT-D-V2 R88M-G75030H-BO-Z
ZEN-10C3AR-A-V2 R88M-G75030H-BS2-Z
ZEN-10C3DR-D-V2 R88M-G75030H-B-Z
ZEN-10C4AR-A-V2 R88M-G75030H-OS2
ZEN-10C4DR-D-V2 R88M-G75030H-OS2-Z
ZEN-20C1AR-A-V2 R88M-G75030H-O-Z
ZEN-20C1DR-D-V2 R88M-G75030H-S2-Z
ZEN-20C1DT-D-V2 R88M-G75030H-Z
ZEN-20C2AR-A-V2 R88M-G75030T-BOS2-Z
ZEN-20C2DR-D-V2 R88M-G75030T-BO-Z
ZEN-20C2DT-D-V2 R88M-G75030T-BS2-Z
ZEN-20C3AR-A-V2 R88M-G75030T-B-Z
ZEN-20C3DR-D-V2 R88M-G75030T-OS2-Z
ZEN-8E1AR R88M-G75030T-O-Z
ZEN-8E1DR R88M-G75030T-S2-Z
ZEN-8E1DT R88M-G75030T-Z
ZX1-LD100A61 2M R88M-G7K515H-BOS2-Z
ZX1-LD100A61 5M R88M-G7K515H-BO-Z
ZX1-LD100A66 0.5M R88M-G7K515H-BS2-Z
ZX1-LD100A81 2M R88M-G7K515H-B-Z
ZX1-LD100A81 5M R88M-G7K515H-OS2-Z
ZX1-LD100A86 0.5M R88M-G7K515H-O-Z
ZX1-LD300A61 2M R88M-G7K515H-S2-Z
ZX1-LD300A61 5M R88M-G7K515H-Z
ZX1-LD300A66 0.5M R88M-G7K515T-BOS2-Z
ZX1-LD300A81 2M R88M-G7K515T-BO-Z
ZX1-LD300A81 5M R88M-G7K515T-BS2-Z
ZX1-LD300A86 0.5M R88M-G7K515T-B-Z
ZX1-LD50A61 2M R88M-G7K515T-OS2-Z
ZX1-LD50A61 5M R88M-G7K515T-O-Z
ZX1-LD50A66 0.5M R88M-G7K515T-S2-Z
ZX1-LD50A81 2M R88M-G7K515T-Z
ZX1-LD50A81 5M R88M-G90010H-BOS2-Z
ZX1-LD50A86 0.5M R88M-G90010H-BO-Z
ZX1-LD600A61 2M R88M-G90010H-BS2-Z
ZX1-LD600A61 5M R88M-G90010H-B-Z
ZX1-LD600A66 0.5M R88M-G90010H-OS2-Z
ZX1-LD600A81 2M R88M-G90010H-O-Z
ZX1-LD600A81 5M R88M-G90010H-S2-Z
ZX1-LD600A86 0.5M R88M-G90010H-Z
ZX2-CAL R88M-G90010T-BOS2-Z
ZX2-LD100 0.5M R88M-G90010T-BO-Z
ZX2-LD100L 0.5M R88M-G90010T-BS2-Z
ZX2-LD50 0.5M R88M-G90010T-B-Z
ZX2-LD50L 0.5M R88M-G90010T-OS2-Z
ZX2-LD50V 0.5M R88M-G90010T-O-Z
控制器 ZX1-LD50A86 0.5M 耐用性强
IMFCS01 3HAC020330-001 3HAC021570-006 3HAC023704-001
IMFEC11 3HAC020332-003 3HAC021570-007 3HAC023714-001
IMFEC12 3HAC020343-001 3HAC021580-001 3HAC023715-001
IMHSS02 3HAC020345-001 3HAC021587-001 3HAC023717-001
IMMFC04 3HAC020386-001 3HAC021588-001 3HAC023718-001
IMMFC05 3HAC020397-001 3HAC021590-001 3HAC023744-003
IMMFP01 3HAC020398-001 3HAC021591-005 3HAC023745-003
IMMFP02 3HAC020399-001 3HAC021591-006 3HAC023748-003
IMMFP03 3HAC020408-001 3HAC021591-007 3HAC023750-001
IMMFP03B 3HAC020410-001 3HAC021592-001 3HAC023775-001
IMMFP11 3HAC020412-001 3HAC021593-001 3HAC023775-002
IMMFP12 3HAC020413-001 3HAC021594-001 3HAC023775-003
IMMPI01 3HAC020414-001 3HAC021594-003 3HAC023775-004
IMPCC01 3HAC020415-001 3HAC021600-001 3HAC023775-005
IMRIO02 3HAC020426-002 3HAC021601-001 3HAC023775-006
IMSDO01 3HAC020426-006 3HAC021602-001 3HAC023775-007
IMSET01 3HAC020426-008 3HAC021606-001 3HAC023775-012
INBIM02 3HAC020426-009 3HAC021608-001 3HAC023776-001
INBTM01 3HAC020428-002 3HAC021609-001 3HAC023779-001
INICT01 3HAC020428-006 3HAC021625-001 3HAC023781-001
INICT03 3HAC020428-008 3HAC021625-002 3HAC023791-001
控制器 ZX1-LD50A86 0.5M 耐用性强
为应对激光切割的冲击，设备厂商针对等离子切割断面质量粗糙、垂直度差等弊病开发出更为精细的设备，通过缩小喷嘴孔尺寸而产生极度压缩弧，大幅提高电流密度，以获得更高的切割精度和更好的光洁度。但即便如此，等离子切割在薄板领域的加工效率、精度和环保等方面仍无法与激光切割媲美
控制器 ZX1-LD50A86 0.5M 耐用性强
