SW-Cu是一种脱氧、无氧的铜,残余磷含量低。该合金结合了出色的成型性以及焊接和钎焊的适用性。电导率降低,但与Cu-DHP和Cu-HCP相比,由于残余磷含量非常有限,因此电导率更高。
应用领域包括电气工程部件、电缆、空调技术、管道、屋顶
以及墙面覆盖物和设备结构。
SW-Cu是一种脱氧、无氧的铜,残余磷含量低。该合金结合了出色的成型性以及焊接和钎焊的适用性。电导率降低,但与Cu-DHP和Cu-HCP相比,由于残余磷含量非常有限,因此电导率更高。
应用领域包括电气工程部件、电缆、空调技术、管道、屋顶
以及墙面覆盖物和设备结构。
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