硅胶垫的柔韧性、优秀的绝缘性、削减性和外表天然的粘性,在为应用罅隙递交热量的设计计划出产,可以填补罅隙,实现发热部位与散热部位间的热递交,一起还起到绝缘、减震、封闭等作用,可以满意设施小型化及超薄化的设计请求,是极具工艺性和应用性,何况厚度实用范围广,是极佳的导热填补资料被普遍使用于电子电器产品中。
硅胶垫的柔韧性、优秀的绝缘性、削减性和外表天然的粘性,在为应用罅隙递交热量的设计计划出产,可以填补罅隙,实现发热部位与散热部位间的热递交,一起还起到绝缘、减震、封闭等作用,可以满意设施小型化及超薄化的设计请求,是极具工艺性和应用性,何况厚度实用范围广,是极佳的导热填补资料被普遍使用于电子电器产品中。
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