通常情况下，回流焊接后产生焊锡珠的原因是多方面的，并受到多个因素的综合影响。这些因素包括焊膏的印刷厚度、焊膏的组成和氧化程度、模板的制作和开口情况、焊膏是否吸湿、元件贴装压力、元器件和焊盘的可焊性、回流焊温度的设定以及外部环境的影响等等。接下来，我将从各个方面分析焊锡珠产生的原因以及相应的解决方法。焊膏的选择直接影响焊接质量。焊膏中金属含量、氧化程度，以及焊膏中合金焊料粉末的粒度和印刷到印制板上的厚度都会影响焊锡珠的产生。
1.焊膏的金属含量对焊接过程有重要影响。一般来说，焊膏中的金属含量质量比约为88%至92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，焊膏的黏度也会增加，从而有效地抵抗预热过程中产生的汽化力。此外，金属含量的增加使金属粉末更加紧密排列，使其在熔化时更容易结合，而不会被吹散。此外，金属含量的增加还可以减小焊膏印刷后的“塌落”现象，从而减少焊锡珠的产生。
2.焊膏中的金属氧化度对焊接过程有重要影响。当焊膏中的金属氧化度较高时，金属粉末之间的结合阻力增加，导致焊膏与焊盘及元件之间的浸润性降低，进而降低了可焊性。实验证明，焊锡珠的产生率与金属粉末的氧化度成正比。因此，在焊膏中，焊料的氧化度应该控制在0.05%以下，限度为0.15%。这样可以减少焊锡珠的产生。
3.焊膏在印制板上的印刷厚度是一个重要的参数，通常在0.12mm至20mm之间。焊膏过厚会导致焊膏的塌落现象，从而促进焊锡珠的产生。因此，控制焊膏的印刷厚度非常关键。
4.焊膏中金属粉末的粒度对焊接过程有影响。较小粒度的焊膏粉末会增加焊膏的总表面积，从而导致较细粉末的氧化度较高，进一步加剧焊锡珠的产生。根据我们的实验结果，使用较细颗粒的焊膏更容易产生焊锡珠现象。
通过以上几个方面的分析，我们可以大致了解如何减少回流焊接后的锡珠产生。然而，减少锡珠的产生还与所使用的回流焊设备有一定的关系。如果您想了解更多关于无铅回流焊设备的信息，您点击查看电脑无铅回流焊设备。这款设备可以帮助减少锡珠的产生。
