氮化铝陶瓷打孔加工陶瓷覆铜片异形切割

  • 发布时间:2023-08-05 10:16:31,加入时间:2018年05月18日(距今2360天)
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氮化铝陶瓷打孔加工陶瓷覆铜片异形切割

陶瓷激光切割、打孔的优势:

1.激光切割切口细窄,切缝两边平行且与表面垂直,精度可达±0.01mm;

2.切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微米,甚至无需后续处理,零部件可直接使用;

3.材料经过激光切割后,热影响区很小,并且工件变形小,切割精度高;

4.切割效率高,速度快,切割速度可达到1200mm/min;

5.非接触式切割,激光切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损;

陶瓷激光加工的应用范围:

1.陶瓷基板划线、切割、打孔、主要材料包括氧化铝陶瓷(Al2O3)氮化铝陶瓷(AlN)

氧化锆陶瓷(ZrO2)、氧化铍陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷(BN)、碳化硅陶瓷(SiC);

2. 非金属切割, PCB板的切割、划线、打孔,显示面板、塑料、电子纸等材料的切割加工。

激光器类型:紫外激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等。

激光加工产品规格:

加工尺寸:500*450mm或350*350mm

切割厚度:≤3mm氧化铝;≤1.5mm氮化铝

切缝宽度:≤0.08mm(视材料及厚度而定)

外形切割精度:≤±0.03mm

上下锥度:<3%板厚

划线深度:≤70%板厚

切割效果:无毛刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑

公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

梁工

氮化铝陶瓷打孔加工陶瓷覆铜片异形切割

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