供应球形硅微粉覆铜板填料

  • 发布时间:2023-06-03 00:00:00,加入时间:2023年04月06日(距今598天)
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球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料,通过火焰熔融法加工成球形,从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。其添加于覆铜板生产原料中,可大幅度增加填充量降低混合材料体系的粘度,改善加工工艺性能,提高上胶玻纤布的渗透性,降低环氧树脂固化过程的收缩率,减少热涨差改善板材的翘曲。

应用领域

1.环氧塑封料:作为填料应用在环氧塑封料中,可以增加元件硬度和导热性,节约大量树脂

2.覆铜板:使产品强度更大,导热性更好,低放射集成电路出现源误差可能性更近

3.电子油墨:应用在电子油墨中,遮盖力更佳,色彩鲜艳

4.光导纤维:可以作为光纤生产的优质原料

5.化妆品:由于其良好的分散性和油水相溶性,可应用于口红、粉饼、粉丝霜等化妆品中

6.陶瓷复合材料:具有良好的介电性能、较低的热膨胀系数和良好的电气绝缘,可用于精密陶瓷、电子陶瓷、先进的陶瓷、合成莫来石材料、搪瓷釉和特殊耐火材料中

7.涂料行业:紫外吸收和红外反射特性,可延长涂料老化性能,提高涂料质量。

特点

1.球形度高:真球状粒子

2.纯度高:高纯度原料和特殊工艺处理,杂质离子含量低,结晶含量低

3.比表面积小:无孔隙表面,水分含量低

4.粒度分布窄且可控:便于进行级配混合处理

5.良好的分散性:表面能小,球体光滑,易于分散

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