PCBA板的锡珠大小要求

  • 发布时间:2023-04-11 10:40:17,加入时间:2020年07月01日(距今1604天)
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  PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个基本的标准,PCBA加工对PCBA板上的锡珠大小有要求。根据不同的产品以及客户的要求不同,对锡珠的可接受要求还会有不同,一般是在国标的基础上,再结合客户的要求来决定标准。接下来为大家介绍PCBA加工锡珠接收标准。

  PCBA加工锡珠可接收标准:

  1、锡珠直径不超过0.13mm ;

  2、600mm­范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面);

      3、直径0.05以下锡珠数量不作要求;

  4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟);5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下;注:特殊管控区域除外。

  PCBA加工锡珠拒收标准:

  接收标准任意条不符合均判定为拒收。

  备注:

  1、特殊管控区域:金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠。

  2、锡珠的存在本身代表制程示警,SMT贴片厂商应不断改善工艺,使锡珠的发生降至低。

        江西英特丽电子科技股份有限公司成立于2016年5月,公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩,以及储能类产品,同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积,24条SMT产线,8条插件线,4条波峰焊线,8条组装线,4条包装线,总投资10个亿,配备先进完善的数字化管理体系,致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM,及EMS工业4.0智慧工厂。

PCBA板的锡珠大小要求

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