BGA植球返修IC植球

发布时间：2024-11-06 16:35:20,加入时间:2021年03月16日(距今1348天)
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承接主控芯片拆卸植球清洗翻新磨字盖面。PCBA板拆解返修（主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/电感/电容/电阻等）电路板元器件拆卸（BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各种封装均可返修）提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脱锡、IC整脚洗脚镀脚、IC清洗、磨字盖面等服务，返修良品可直接上线SMT贴片。

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