我司从事芯片返修。主营PCBA拆芯片,主控DDR玻璃IC等BGA植球,各类IC整脚清洗。具体业务CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),BGA摄像头芯片返修(OV、SP、GC、BYD、HY等),PCBA拆板返修(PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等)服务
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