TC-5852硅脂
概括：
TC-5852硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物，导热硅脂由导热填料颗粒的经优化的有机硅聚合物配制而成，整体热导率高达5.2W/MK.还可以实现薄约20微米的界面厚度因面实现低热0.05--CM2/W。能高效散热。
灰色、触变、非固化导热化合物。导热化合物被设计为提供用于冷却模块(包括计算机MPU 和PO)的有效热传递。我们的模块。
产品详情
新型导热硅脂，环保型，单给分，中等粘度，低挥发性有机化合物含量。无溶剂,弹塑性硅树脂，抗磨损性。室温固化或加热加速固化，能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。
TC-5852硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物，导热硅脂由导热填料颗粒的经优化的有机硅聚合物配制而成，整体热导率高达5.2W/MK。还可以实现薄约20微米的界面厚度因面实现低热0.05--CM2/W。能高效散热。
