深圳回收ST芯片 回收芯片LM833DT
LM258QT
LM2903YPT
LM2903WYDT
LF351DT
TS27L2CDT
LM358PT
LM358ST
TL074IDT
STD7NM80
LD1086DTTR
STP7NK40Z
STB14NK60ZT4
STFW4N150
L7815CD2T-TR
STD3NK50ZT4
STP6N95K5
STN3NF06L
STD5N20LT4
VND7NV04TR-E
VNP35N07-E
STD3N62K3
STW38N65M5
STB23N80K5
STB4NK60ZT4
STF13N60M2
VNB10N07-E
VND5N07TR-E
VNP35N07-E
VNP5N07-E
VND7NV04TR-E
STD3N62K3
VND7N04TR-E
VNP20N07-E
STB35N60DM2
VND7N04TR-E
VNP20N07-E
STD3NK50ZT4
STD35NF06T4
TS3431ILT
STM809TWX6F
STM809SWX6F
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
