深圳回收XILINX芯片回收主控芯片

发布时间：2023-05-26 21:41:57,加入时间:2022年05月13日(距今908天)

地址:中国»广东»深圳: 深圳市福田区华强北街道深南中路

公司:深圳市东域电子有限公司, 用户等级:普通会员已认证

联系：李瑾,手机:15889737035 微信:a15889737035

深圳回收XILINX芯片回收主控芯片表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

3、COB （chip on board）

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

DIP（dual in-line package）

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。欧洲半导体厂家多用DIL。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为SK-DIP（skinny dual in-line package）和SL-DIP（slim dual in-line package）窄体型DIP。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip（4.2）。LM833DT

LM258QT

LM2903YPT

LM2903WYDT

LF351DT

TS27L2CDT

LM358PT

LM358ST

TL074IDT

STD7NM80

LD1086DTTR

STP7NK40Z

STB14NK60ZT4