深圳回收XILINX芯片 回收主控芯片表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
3、COB （chip on board）
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
DIP（dual in-line package）
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。欧洲半导体厂家多用DIL。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为SK-DIP（skinny dual in-line package） 和SL-DIP（slim dual in-line package）窄体型DIP。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip（4.2）。LM833DT
LM258QT
LM2903YPT
LM2903WYDT
LF351DT
TS27L2CDT
LM358PT
LM358ST
TL074IDT
STD7NM80
LD1086DTTR
STP7NK40Z
STB14NK60ZT4
STFW4N150
L7815CD2T-TR
STD3NK50ZT4
STP6N95K5
STN3NF06L
STD5N20LT4
VND7NV04TR-E
VNP35N07-E
STD3N62K3
STW38N65M5
STB23N80K5
STB4NK60ZT4
STF13N60M2
VNB10N07-E
VND5N07TR-E
VNP35N07-E
VNP5N07-E
VND7NV04TR-E
STD3N62K3
VND7N04TR-E
VNP20N07-E
STB35N60DM2
VND7N04TR-E
VNP20N07-E
STD3NK50ZT4
STD35NF06T4
TS3431ILT
STM809TWX6F
STM809SWX6F
