深圳回收ALTERA芯片回收电子芯片

发布时间：2023-05-26 21:41:57,加入时间:2022年05月13日(距今898天)

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深圳回收ALTERA芯片回收电子芯片BGA|ball grid array

也称CPAC（globe top pad array carrier）。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，随后在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为MPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC。LM833DT

LM258QT

LM2903YPT

LM2903WYDT

LF351DT

TS27L2CDT

LM358PT

LM358ST

TL074IDT

STD7NM80

LD1086DTTR

STP7NK40Z

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