在集成电路中，过高的温度会对功能、元件和电路板本身产生负面影响。接下来为大家介绍PCBA板发热严重的原因有哪些呢？
PCBA板发热严重的原因
1. 元件放置不正确
一些大功率设备需要预留自然通风或强制通风散热。如果没有适当的气流散热，PCBA会积聚大部分热量，导致温度升高，从而导致电路性能下降或损坏。需要注意的是，敏感元件不应放置在发热量大的元件附近；通过适当的散热和自然或强制冷却，可以将温度保持在安全范围内。
2. 环境和外热因素
PCBA在极端温度环境下使用时，如果设计时没有考虑目标环境的温度条件，可能会导致电子元器件承受过大的压力；通常，电子元件制造商会提供适用于特定温度范围的规格。
3.错误的零件和材料选择
在选择电子元件材料的过程中，不遵循的指南可能会导致散热问题。在选择电子元件时，重要的是查看详细数据并考虑与功耗、热阻、温度限制和冷却技术相关的所有相关信息。此外，对电阻器进行快速功率计算，以确保选择适合应用的额定功率。另一个问题是PCBA介电材料的选择。印刷电路板本身必须能够承受最坏的热条件。
4、PCBA设计制造缺陷
不良的布局和制造工艺会导致 PCBA 散热问题。焊接不当可能会阻碍散热，布线宽度或铜面积不足也可能导致温度升高。为防止散热，设计人员必须在自然散热不足时减少散热并使用其他散热技术；对于热优化设计，应注意元件规格、PCBA布局、PCBA介电材料和环境条件。
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