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专业承接BGA植球加工 线路板拆卸焊接的技术支持

  • 发布时间：2022-07-13 15:23:44,加入时间:2015年03月04日(距今3551天)
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  • 联系：梁志祥,手机:18026928455 微信:BGA0755-36979941 电话：0755-36979941 QQ:50633206

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。针对贴片不良品的PCBA处理。可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮您重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提益的贴心服务。

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