长期做QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚,成型,包装
产品详情 FLASH整脚,压脚,电镀,成型 提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字的技术支持
欢迎有需要的老板来电咨询!
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