BGA植球 BGA芯片返修 贴装 焊接 拆卸

各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片

返修加工流程

1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。

2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。

3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。

4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款