专业承接QFN芯片拆卸 清洗 脱锡

各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。

一般流程：

除湿----→拆板----→除锡----→植球----→烘烤----→清洁

销售：BGA植球机，BGA返修台，BGA植球熔球台

专业定做：BGA芯片植球治具，BGA植球台，BGA植‌‌球钢网。

承接：批量BGA芯片拆卸，除胶，植球，测试，编带等。加工后可直接上机贴片。