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承接各种复杂的研发样板的焊接QFP整脚

  • 发布时间：2022-06-30 16:22:22,加入时间:2022年06月20日(距今886天)
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  • 公司:深圳市卓汇芯科技有限公司, 用户等级:普通会员 已认证
  • 联系：梁纪祥,手机:13828780365 微信:GXLXPG 电话：0755-36979941

各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片

返修加工服务

1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。

2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,bga植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。

3、散片处理：主控/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除

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