承接批量BGA芯片拆卸 植球 测试 编带等

  • 发布时间:2022-06-28 17:04:15,加入时间:2022年06月20日(距今869天)
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专业承接:

QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工

 我公司专业是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸,植锡,除锡,清洗等一条龙加工,经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响功能,根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.

返修加工服务

1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。

2、PCBA拆板返修:PCBA拆解,换料,各类芯片返修,bga植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。

3、散片处理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除

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